MIL-STD-1397C (NOTICE 1)
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MIL-STD-1397C (NOTICE 1), MILITARY STANDARD: INPUT/OUTPUT INTERFACES, STANDARD DIGITAL DATA, NAVY SYSTEMS (22 APR 1998) [NO S/S DOCUMENT]., MIL-STD-1397C, dated 1 June 1995, is inactive for new design andis no longer used, except for replacement purposes.
【英文标准名称】:Testingofboard-Puncturetest-Part2:Puncturetestwithlinearmove
【原文标准名称】:纸板的检验.穿孔试验.第2部分:带线性移动的穿孔试验
【标准号】:DIN53142-2-2004
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2004-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;穿透能;物理阻性;材料试验;试样;实心纤维纸板;处理;线性的;定义;波纹纸板;纸板;仪器;击穿试验;进给量
【英文主题词】:Board(paper);Corrugatedfibreboards;Definitions;Feed;Instruments;Linear;Materialstesting;Penetrationenergy;Physicalresistance;Puncturetests;Samples;Solidfibreboards;Testing;Treatment
【摘要】:Thisdocumentspecifiesapuncturetestwithlinearmove.
【中国标准分类号】:Y31
【国际标准分类号】:85_060
【页数】:8P;A4
【正文语种】:德语
基本信息
| 标准名称： | 半导体器件 分立器件分规范 |
| 英文名称： | Semiconductor devices --Sectional specification for discrete devices |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
半导体分立器件 >>
半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学 >>
半导体器件 >>
半导体器件综合
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| 替代情况： | GB/T 12560-1990 |
| 发布部门： | 国家质量技术监督局 |
| 发布日期： | 1999-08-02 |
| 实施日期： | 2000-03-01 |
| 首发日期： | 1990-12-06 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 南京电子器件研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-08-22 |
| 页数： | 平装16开， 页数：20， 字数：34千字 |
| 书号： | 155066.1-16281 |
适用范围
本规范适用于除光电子器件之外的半导体分立器件。
前言
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所属分类： 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合 电子学 半导体器件 半导体器件综合
